內(nèi)箱尺寸

W(寬)800mm*H(高)900mm*D(深)700mm

外箱尺寸

W(寬)1200mm*H(高)2110mm*D(深)2404mm(不含機(jī)臺突出部分！)

溫馨提示：外部尺寸請依最終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)！

占地面積

約 2.5m²；（合同簽訂后再確認(rèn)）

溫度范圍

-40℃ ～ +150℃

測試條件：

1)水冷在水溫度<+25℃時

2）均為空載時測量

3）溫度性能測試根據(jù)GB/T2424.5(對應(yīng)IEC60068 -3-5)或GB/T 5170.2, GB/T 5170.5（恒定）標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定測量；

*傳感器放置在空氣處理單元出風(fēng)口處

溫度波動度

≤±0.5℃（常壓，空載時）

溫度均勻度

≤2.0℃（常壓，空載時）

溫度偏差

≤±2.0℃（常壓，空載時）

溫度變化速率

升溫速率:

-40℃～+100℃， 平均1℃/min；（空載時）

降溫速率:

+20℃～-40℃，  平均 1℃/min；（空載時）

最大負(fù)載

設(shè)備以空載驗(yàn)收（箱內(nèi)無任何物品）

*注意：負(fù)載重量包含箱內(nèi)所有物品的重量，如相關(guān)治具等！

濕度范圍

20～98%R.H（空載，氣壓≥86kPa時）

溫濕度范圍

常壓時

*在40℃以下溫濕點(diǎn)運(yùn)行時、蒸發(fā)器上面（兼除濕器）有結(jié)霜，所以連續(xù)運(yùn)行會受到限制。

*濕度工況下，不能帶熱負(fù)載。

濕度偏差

±3.0％RH（＞75％RH）

±5.0％RH（≤75％RH）

濕度均勻度

±3.0％RH（空載）

濕度波動度

±3.0％RH

壓力范圍

常壓～1kPa，等效海拔高度如下表（摘自GB/T 2423.21-2008）：

壓力偏差

≤±2KPa（≥40kPa時）

≤±5%（2～40kPa時）

≤±0.1kPa（≤2kPa時）

升降壓時間

常壓～1kPa 降壓全程平均約 30min以內(nèi)（空載，箱內(nèi)干燥）

氣壓回復(fù)到常壓，氣壓變化的速度應(yīng)不超過10kPa/min

噪音

≤75分貝(dB)低噪音設(shè)計(jì)

（噪音檢測裝置距離設(shè)備大門1m處測量）

參照試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗(yàn)方法 M

GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/AM

GB/T 2423.26-2008 試驗(yàn)高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/BM

GJB150.2A-2009  低氣壓（高度）試驗(yàn)

GJB150.3A-2009  高溫試驗(yàn)

GJB150.4A-2009  低溫試驗(yàn)

GJB150.6A-2009  溫度高度試驗(yàn)

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 總則

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法。

GB/T 2423.4-2008(IEC68-2—30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法。

GJBl50.9-2009(MIL-STD-810D)濕熱試驗(yàn)方法。

*溫馨提示：如果有低風(fēng)速的需求（≤0.5m/s，標(biāo)配無此功能），請依附加協(xié)議為準(zhǔn)！

供電方式

3相5線 380±10% V 50±2% Hz